Samsung Electronics có kế hoạch sử dụng công nghệ sản xuất chip AI đã được đối thủ SK Hynix ưa chuộng, khi công ty đang tìm cách bắt kịp cuộc đua sản xuất chip cao cấp dùng để cung cấp năng lượng cho trí tuệ nhân tạo.
Nhu cầu về chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã bùng nổ cùng với sự phổ biến ngày càng tăng của AI. Nhưng Samsung đã tụt lại phía sau các đối thủ như SK Hynix và Micron để đảm bảo các thỏa thuận cung cấp chip HBM mới nhất cho nhà lãnh đạo chip AI Nvidia.
Một trong những nguyên nhân khiến Samsung là do quyết định tuân thủ công nghệ phim không dẫn điện (NCF) dẫn đến một số thách thức trong sản xuất.
Trong khi Hynix chuyển sang phương pháp SK Hynix đã áp dụng phương pháp chiết rót đúc lại hàng loạt (MR-MUF) để giải quyết điểm yếu của NCF, theo các nhà phân tích và người theo dõi ngành.
Tuy nhiên, Samsung gần đây đã ban hành các đơn đặt hàng mua thiết bị sản xuất chip được thiết kế để xử lý kỹ thuật MUF, ba nguồn tin trực tiếp về vấn đề này cho biết.
Samsung cho biết công nghệ NCF của họ là một “giải pháp tối ưu” cho các sản phẩm HBM và sẽ được sử dụng trong các chip HBM3E mới của hãng. “Chúng tôi đang tiến hành kinh doanh sản phẩm HBM3E theo kế hoạch”, Samsung cho biết khi trả lời câu hỏi của Reuters về bài báo.
Sau khi bài báo được đăng tải, Samsung đã đưa ra tuyên bố cho biết “tin đồn rằng Samsung sẽ áp dụng MR-MUF vào quá trình sản xuất HBM của mình là không đúng sự thật”.
HBM3 và HBM3E là phiên bản mới nhất của chip bộ nhớ băng thông cao đi kèm với chip vi xử lý lõi để giúp xử lý lượng lớn dữ liệu trong AI tổng hợp.
Theo một số nhà phân tích, năng suất sản xuất chip HBM3 của Samsung đứng ở mức khoảng 10-20%, tụt hậu so với SK Hynix khi công ty này đã đảm bảo tỷ lệ năng suất khoảng 60-70% cho hoạt động sản xuất HBM3 của mình.
Samsung bác bỏ sản lượng sản xuất ước tính và cho biết họ đã đảm bảo “tỷ lệ sản lượng ổn định” mà không cần giải thích chi tiết.
Theo một trong những nguồn tin, Samsung đã đàm phán với các nhà sản xuất vật liệu, bao gồm cả Nagase của Nhật Bản để tìm nguồn nguyên liệu MUF. Tuy nhiên, người này cho biết thêm, việc sản xuất hàng loạt chip cao cấp sử dụng MUF khó có thể bắt đầu ngay bây giờ, trễ nhất sẽ đến năm sau vì Samsung cần tiến hành nhiều thử nghiệm hơn.
Ba nguồn tin nêu trên cho biết Samsung có kế hoạch sử dụng cả kỹ thuật NCF và MUF cho chip HBM mới nhất của mình.
Theo công ty nghiên cứu TrendForce, bất kỳ động thái nào của Samsung nhằm sử dụng MUF sẽ nhấn mạnh áp lực ngày càng tăng mà hãng phải đối mặt trong cuộc đua chip AI, với thị trường chip HBM dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi trong năm nay lên gần 9 tỷ USD trong bối cảnh nhu cầu liên quan đến AI.
